MKS旗下ESI攜手惠州華通電腦激光鉆孔系統(tǒng)有效降低面板成本
發(fā)布時間:2019-04-17 11:31:02文章來源:三旗激光關(guān)注量:2736
導讀: 2月12日,位于美國波特蘭的電子科學工業(yè)公司(ESI),宣布其最新發(fā)布的用于柔性印刷電路(FPC)加工的激光鉆孔解決方案CapStone獲得了華通電腦(惠州)有限公司的訂單。此前惠州華通進行了廣泛的現(xiàn)場系統(tǒng)評估,最終CapStone系統(tǒng)以卓越的吞吐量及性能勝出。
2月12日,被美國萬機儀器公司(MKS Instruments)收購的激光微加工行業(yè)技術(shù)方案創(chuàng)新者——位于美國波特蘭的電子科學工業(yè)公司(Electro Scientific Industries,簡稱ESI),宣布其最新發(fā)布的用于柔性印刷電路(FPC)加工的激光鉆孔解決方案CapStone?獲得了華通電腦(惠州)有限公司的訂單。此前惠州華通進行了廣泛的現(xiàn)場系統(tǒng)評估,最終CapStone系統(tǒng)以卓越的吞吐量及性能勝出。
華通材料部采購總監(jiān)Cathay Wu表示:“我們對CapStone的測試和評估過程非常嚴格和廣泛。在過去的幾個月里,我們用CapStone系統(tǒng)處理了數(shù)千塊面板,評估其處理廣泛的應(yīng)用和材料堆疊、在面板和卷到卷過程中對大量不同尺寸、類型通孔的加工能力。CapStone取得了優(yōu)異的成品率,顯著提高了吞吐量,降低了單面板加工成本,超過了我們的預期。我們期待著CapStone能有更多應(yīng)用,利用其吞吐量和收益率保持我們的市場競爭力。”
ESI的市場副總裁John Williams說:“Capstone在保持產(chǎn)量、增加正常運行時間和顯著降低維護成本的同時,提供了上一代系統(tǒng)兩倍的吞吐量,這些都能直接轉(zhuǎn)化為更高的生產(chǎn)率和更低的單面板成本??梢院唵卫斫鉃?,吞吐量翻倍能使投資回報翻倍,并將回報周期縮短一半。從第一套CapStone系統(tǒng)進入這一領(lǐng)域至今,我們已經(jīng)處理了超過10萬個面板。目前所有系統(tǒng)都是合格的,并在持續(xù)進行大批量生產(chǎn)。鑒于PCB加工業(yè)的成本驅(qū)動性及CapStone系統(tǒng)能帶來卓越的價值,我們相信隨著CapStone的能力逐漸被市場了解,將能獲得更多的訂單?!?/p>
CapStone系統(tǒng)由ESI公司開發(fā),經(jīng)過優(yōu)化后可用于處理廣泛使用在智能手機及其他消費電子產(chǎn)品中的FPC。經(jīng)過ESI平臺的驗證,CapStone的新激光技術(shù)和控制能力帶來突破性的性能是上一代產(chǎn)品的兩倍,在通孔直徑和位置等關(guān)鍵參數(shù)上則具有同等的精度。